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         近日，“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊圓滿落幕，市金投集團公司聯合工銀資本參與投資的華大半導體旗下上海貝嶺股份有限公司憑借LED車燈驅動MEDS92630和點火IGBT BLG3040、BLQG3040脫穎而出，榮獲“2023汽車芯片50強”，展示了上海貝嶺在汽車電子領域的實力。

         本次大賽有近百家企業入圍，約數十萬行業人士關注，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經開區管委會主辦，蓋世汽車承辦，旨在加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業跨界融合及產業鏈上下游協同發展。

         市金投集團充分發揮自身橋梁作用，通過加深與工銀資本等優質投資機構的合作，圍繞國家創新驅動發展戰略，聚焦關鍵技術“卡脖子”環節，瞄準產業鏈供應鏈投資機會，促進科技自立自強，積極參與頭部央企混改，助力央企專業化整合及科技創新產業升級。